گرافن به دلیل ساختار اتمی خود دارای ویژگی‌های منحصر به فردی است. از میان تمام خواص گرافن، انعطاف‌پذیری و استحکام مکانیکی بسیار مورد توجه دانشمندان است. در حال حاضر از سطوح صلب نظیر دی‌اکسید‌سیلیکون برای ساخت ترانزیستورها استفاده می‌شود اما اگر بتوان ادوات اپتوالکترونیکی یا ترانزیستورها را روی سطح انعطاف‌پذیر گرافن قرار داد، آنگاه مسیر ساخت ادوات الکترونیک انعطاف‌پذیر هموار می‌شود. البته باید خود گرافن روی یک سطح انعطاف‌پذیر دیگر قرار داده شود. در حال حاضر از پلیمر پلی‌متیل‌متا‌اکریلات (PMMA) به‌عنوان یک لایه واسط برای قرار دادن گرافن روی سطوح انعطاف‌پذیر استفاده می‌کنند که در انتهای کار این پلیمر از ساختار نهایی زدوده می‌شود . 

اخیرا محققان موسسه فناوری ماساچوست (MIT) روش مستقیم و ساده‌ای را برای قرار دادن گرافن روی سطوح منعطف مختلف ارائه کرده‌اند. روش‌هایی که تاکنون برای چنین کاری مورد استفاده قرار می‌گیرد قابل اعمال برای سطوح آبدوست نیست، اما روش جدیدی را که محققان ارائه کرده‌اند می‌تواند برای چنین سطوحی مورد استفاده قرار گیرد . 

پاول آراجو رهبر این تیم تحقیقاتی می‌گوید: روش تورق که ما استفاده کردیم، روشی که قبلا توسط محققان مختلف استفاده شده‌است، چیزی که برای اولین بار در این روش ارائه شده این است که لایه واسط به‌صورت کامل حذف شده‌است، در حالی که پیش از این از PMMA یا چسب به‌عنوان لایه واسط استفاده می‌شد . 

محققان این پروژه با بهینه کردن پارامترهایی نظیر دما و ارائه ترکیب شیمیایی مناسب برای زیرلایه و فویل مس موفق به حذف این لایه واسط شدند . 

پاول آراجو می‌افزاید: لازم بود تا ما تفاوت‌ها و شباهت‌های موجود در زیرلایه‌ها را به خوبی بشناسیم. برای مثال تفاوت زیادی بین زیرلایه متخلخل و صاف برای این کار وجود دارد بنابراین دو راهبرد متفاوت برای آنها باید به‌کار گرفت . 

این گروه موفق شدند تا با شناخت این پارامترها و بهینه‌سازی آنها سرعت کار را افزایش داده و در عین حال فرآیند را ساده‌سازی کردند . 

در روش‌های مرسوم باید 1 تا 1.5 ساعت زمان برای رسیدن به محصول نهایی صرف شود در حالی که در این روش بسیاری از مراحل حذف شده و در مدت نیم ساعت فرآیند به انتها می‌رسد.

انتهای پیام/