به گزارش خبرنگار حوزه دریچه فناوری گروه فضای مجازی باشگاه خبرنگاران جوان، شرکت مدیاتک از اولین چیپستهای ۶ نانومتری خود با نام Dimensity 1200 و Dimensity 1100 برای تلفنهای هوشمند گران قیمت رونمایی کرد. خبرگزاریها گزارش میدهند که تراشههای نسل بعدی برای میان ردهها نیز در راه هستند که در زمره Dimensity 800 و Dimensity 700 قرار میگیرند. اینها از گره بالاتری از TSMC ، 10nm یا 12nm استفاده میکنند. تمرکز این تراشهها بر روی بهرهوری انرژی، اتصال به فناوری 5G به علاوه عملکرد چندرسانهای و بازی خواهد بود. شرکت MediaTek از گره ۱ نانومتری TSMC برای سریهای Helio G با بودجه ساخت Helio G35 و G25 استفاده میکند.
بیشتر بخوانید
پردازنده Dimensity 700 از دو هسته Cortex-A76 با سرعت ۲/۲ گیگاهرتز (کمی سریعتر از پردازندهی بزرگ ۷۲۰) و شش هسته Cortex-A55 با سرعت ۲ گیگاهرتز تشکیل شده است. این تراشه میتواند به رم ۱۲ گیگابایتی LPDDR4x و فضای ذخیرهسازی دو لاین UFS 2.2 با حداکثر سرعت انتقال ۱ گیگابیت برثانیه متصل شود. علاوه بر این از نمایشگرهایی با وضوح ۱۸۰۰ یا بیشتر با نرخ نوسازی ۹۰ هرتز میتواند استفاده کند. ناگفته نماند پردازندهی گرافیکی Dimensity 700 از نوع ARM Mali-G57 MC2 است که از G57 MC3 موجود در داخل Dimensity 720 کمتر است؛ اما بازهم میتواند از این نوع صفحهنمایشها پشتیبانی کند.
به هر حال انتظار میرود مدیاتک تراشه جدید Dimensity 700 را ابتدا در سه ماهه آوریل - ژوئن معرفی کند. تراشه جدید Dimensity 800 در MWC 2021 به نمایش در خواهد آمد که در حال حاضر قرار است از ۲۸ ژوئن تا ۱ ژوئیه برگزار شود، البته این تاریخها بسته به چگونگی پیشرفت تولید این تراشهها در اروپا میتوانند تغییر کند. سال گذشته شایعاتی در مورد Dimensity 600 وجود داشت که قرار بود در Q3 عرضه شود. با این حال هرگز تحقق پیدا نکرد و از آن زمان دیگر چیزی در مورد تراشه سری ۶۰۰ شنیده نشده است.
انتهای پیام/