به گزارش خبرنگار علمی باشگاه خبرنگاران ، محققان می گویند این دستگاه تنها وسیله‌ای است که قادر به قرار دادن سیم‌های مسی در تراشه‌های منطقی با نود 28 نانومتری است. این کار با لایه‌نشانی فیلم‌های نازک کبالت با دقت بالا انجام می‌شود. با این دستگاه هم می‌توان سیم‌های کبالتی هم مرکز ایجاد کرد و هم لایه‌هایی از جنس کبالت با مشخصه‌های انتخابی بدست آورد. این که بتوان کبالت را به‌عنوان لایه‌ی سطحی برای پوشاندن و کپسوله کردن فیلم‌ها استفاده کرد، یک گام بزرگ در حوزه‌ی ساخت سیم‌ها و ارتباط‌ دهنده‌هاست. 

 

راندهیر تاکور از مدیران این شرکت می‌گوید: عملکرد صحیح و اعتماد به میلیاردها ترانزیستوری که از سیم‌های مختلف تشکیل شده، مهمترین کلید رسیدن به محصولی با کارایی بالا است. با کوچک‌تر شدن ابعاد ادوات الکترونیکی و روبرو شدن با قانون مور، سیم‌‌ها و اتصالات بیش از پیش نیازمند غلبه بر مشکلات ساختاری نظیر حفره‌ها و آسیب‌هایی نظیر الکترومایگریشن است. 

 

محققان می گویند الکترومایگریشن فرآیندی است که در اتم‌های یک سیم در اثر عبور جریان، به حرکت در آمده و در نهایت موجب از هم گسیختن ساختار سیم می‌شود. 

 

این دستگاه دارای دو مرحله جدید لایه‌نشانی است که موجب می‌شود تا سیم‌ها و اتصال‌دهنده‌هایی با ابعاد کمتر از 28 نانومتر ایجاد شود. در مرحله‌ی اول یک لایه هم مرکز از کبالت ایجاد شده که این کار موجب بهبود عملکرد محصول نهایی می‌شود. در مرحله دوم ، که فرآیندی کاملاً جدید و انتخابی است، لایه‌ی مسی توسط کبالت کپسوله می‌شود. 

این که می‌توان سیم مسی را با استفاده از کبالت پوشاند موجب می‌شود تا عملکرد دستگاهی که با این سیم‌ها ساخته می‌شود 80 برابر افزایش یابد. 

 

يکي از مديران شرکت گفت: این دستگاه جدید راهکار کاملاً جدیدی در حوزه‌ی ساخت اتصال‌دهنده‌ها ارائه می‌دهد. بخشی از مشتریان ما شرکت‌های تولیدکننده تراشه و تلفن همراه خواهد بود. 

 

اپلاید متریالز یکی از شرکت‌های تولیدکننده تجهیزات است که علاوه‌بر دستگاه، نرم‌افزارهای مربوط به این دستگاه‌ها را نیز تولید می‌کند. 

انتهای پیام/